- Cena bez VAT: 0,00 zł
- VAT 23%: 0,00 zł
- Całkowity: 0,00 zł
| Producent: | Intel |
| Dostępność: | w magazynie |
| Gwarancja: | 3 lata |
| Kod produktu: | BX8071514900F |
Procesor • Typ procesora: Intel® Core™ i9 • Gniazdo procesora: LGA 1700 • Producent procesora: Intel • Obsługa kanałów pamięci: 2 kanały • Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB • Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM • DDR5-SDRAM • Obszar rynkowy: komputery stacjonarne • Warunki zastosowania: PC/klient/tablet • Wersje gniazd PCI Express: 4.0, 5.0 • Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 Częstotliwość: 5,6 GHz • Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Częstotliwość: 5,8 GHz • Rozmiar opakowania procesora: 45 x 37,5 mm •
2 490,50 zł
włącznie z VAT 23%Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.
Procesory Intel® Core™ i9 (14. generacji) do komputerów stacjonarnych z technologiami Intel® Thermal Velocity Boost, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0, PCIe 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4 są zoptymalizowane pod kątem entuzjastów gier i poważnych twórców, aby zapewnić wysoką wydajność. wymagana oddzielna grafika. Kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsecie Intel® 700 Series i Intel® 600 Series. Intel® Laminar RH1 w zestawie.
Procesor Intel® Core™ i9-14900F (14. generacji) do komputerów stacjonarnych, bez procesora graficznego.

| Specyfikacja techniczna | |
|---|---|
| Liczba rdzeni CPU | 24 (8P+16E) |
| Liczba wątków | 32 |
| Częstotliwość procesora | 4.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość procesora | 5,8 GHz |
| Pamięć podręczna L2 | 32 MB |
| Pamięć podręczna L3 | 36 MB |
| Podkręcanie | Nie |
| TDP | 65 W, Turbo: 219 W |
| Gniazdo procesora | LGA1700 |
| Obsługiwane technologie | ISM |
| Łączność | |
| Obsługa chipsetów | Chipset Intel® 700 Series Chipset Intel® 600 Series |
| Obsługiwany typ pamięci | DDR4 3200 DDR5 5600 |
| Liczba kanałów | 2 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 192 GB |
| Procesor | |
|---|---|
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel Core i9 |
| Generowanie procesora | Intel Core i9-14xxx |
| Model procesora | i9-14900F |
| Liczba rdzeni procesora | 24 |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Pudełko | |
| Zawiera system chłodzący | |
| Liczba wątków | 32 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Wydajne rdzenie | 8 |
| Efektywne rdzenie | 16 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5.8 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 5.4 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4.3 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 1.5 GHz |
| Cache procesora | 36 MB |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Podstawowa moc procesora | 65 W |
| Maksymalna moc turbo | 219 W |
| Stepping | B0 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 89.6 GB/s |
| Nazwa kodowa procesora | Raptor Lake |
| Procesor ARK ID | 236853 |
| Pamięć | |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 192 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Przepustowość pamięci | 89.6 GB/s |
| Grafika | |
| Karta graficzna on-board | |
| Dedykowana karta graficzna | |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Cechy | |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
| Stan spoczynku | |
| Technologie Thermal Monitoring | |
| Segment rynku | Pulpit |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0,5.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | 740.17B1 |
| Cechy szczególne procesora | |
|---|---|
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
| Intel® Speed Shift Technology | |
| Intel® Thermal Velocity Boost | |
| Technologia Intel® Adaptive Boost | |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5.6 GHz |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | |
| Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® | 5.8 GHz |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | |
| Intel® Thread Director | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® OS Guard | |
| Intel® 64 | |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | |
| Intel® Boot Guard | |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | |
| Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | |
| Warunki pracy | |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Dane logistyczne | |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Szczegóły Techniczne | |
| Data premiery | Q1'24 |
| Status | Launched |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Pozostałe funkcje | |
| Cache L2 | 32768 KB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 192 GB |