- Cena bez VAT: 0,00 zł
- VAT 23%: 0,00 zł
- Całkowity: 0,00 zł
| Producent: | Intel |
| Dostępność: | w magazynie |
| Gwarancja: | 3 lata |
| Kod produktu: | BX8071512900KF |
Core procesor 30 MB Smart Cache Pudełko • Typ procesora: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel • Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM • Segment rynku: Komputer stacjonarny, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4 • Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,2 GHz • Rodzaj opakowania: Pudełko detaliczne
1 606,84 zł
włącznie z VAT 23%Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.
| Procesor | |
|---|---|
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel Core i9 |
| Generowanie procesora | Intel Core i9-12xxx |
| Model procesora | i9-12900KF |
| Liczba rdzeni procesora | 16 |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Pudełko | |
| Przeznaczenie | PC |
| Liczba wątków | 24 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Wydajne rdzenie | 8 |
| Efektywne rdzenie | 8 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5.2 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 5.1 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 3.2 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 3.9 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2.4 GHz |
| Cache procesora | 30 MB |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Podstawowa moc procesora | 125 W |
| Maksymalna moc turbo | 241 W |
| Typ magistrali | DMI4 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 76.8 GB/s |
| Nazwa kodowa procesora | Alder Lake |
| Pamięć | |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Przepustowość pamięci | 76.8 GB/s |
| Grafika | |
| Karta graficzna on-board | |
| Dedykowana karta graficzna | |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Cechy | |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
| Stan spoczynku | |
| Technologie Thermal Monitoring | |
| Segment rynku | Pulpit |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0,4.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4 |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2020A |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G167599 |
| Cechy szczególne procesora | |
|---|---|
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
| Intel® Speed Shift Technology | |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5.2 GHz |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | |
| Intel® Thread Director | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® OS Guard | |
| Intel® 64 | |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | |
| Intel® Boot Guard | |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | |
| Warunki pracy | |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Dane opakowania | |
| Rodzaj opakowania | Pudełko detaliczne |
| Szczegóły Techniczne | |
| Rynek docelowy | Gaming, Content Creation |
| Data premiery | Q4'21 |
| Status | Launched |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Pozostałe funkcje | |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |