Name: Intel Core i9-12900KF
Brand: Intel
SKU: PC949759
Price: 1638.4953 PLN
Availability: InStock
Rating: 4 (6 reviews)

Intel Core i9-12900KF - Akcesoria do komputerów i laptopów

Gwarancja 3 lata

Intel Core i9-12900KF

Producent:	Intel
Dostępność:	w magazynie
Gwarancja:	3 lata
Kod produktu:	BX8071512900KF

Core procesor 30 MB Smart Cache Pudełko • Typ procesora: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel • Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM • Segment rynku: Komputer stacjonarny, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4 • Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,2 GHz • Rodzaj opakowania: Pudełko detaliczne

aktualna cena specjalna
1 638,50 zł
włącznie z VAT 23%

1 332,11 zł Cena bez VAT
1 672,80 zł Cena bez promocji
34,30 zł OSZCZĘDZASZ

Sztuka:

Dnes w specjalnej cenie z bezpłatną wysyłką

Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.

Do koszyka

Core procesor 30 MB Smart Cache Pudełko
• Typ procesora: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel
• Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM
• Segment rynku: Komputer stacjonarny, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4
• Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,2 GHz
• Rodzaj opakowania: Pudełko detaliczne

Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel Core i9
Generowanie procesora	Intel Core i9-12xxx
Model procesora	i9-12900KF
Liczba rdzeni procesora	16
Gniazdo procesora	LGA 1700
Pudełko
Przeznaczenie	PC
Liczba wątków	24
Tryb pracy procesora	64-bit
Wydajne rdzenie	8
Efektywne rdzenie	8
Maksymalne taktowanie procesora	5.2 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	5.1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	3.2 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	3.9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2.4 GHz
Cache procesora	30 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Podstawowa moc procesora	125 W
Maksymalna moc turbo	241 W
Typ magistrali	DMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	76.8 GB/s
Nazwa kodowa procesora	Alder Lake
Pamięć
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci	Dual-channel
Przepustowość pamięci	76.8 GB/s
Grafika
Karta graficzna on-board
Dedykowana karta graficzna
Model karty graficznej on-board	Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Cechy
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Segment rynku	Pulpit
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express	20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0,4.0
Konfiguracje PCI Express	1x16+1x4,2x8+1x4
Instrukcje obsługiwania	SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Wbudowane opcje dostępne
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2020A
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992CN3
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G167599

Cechy szczególne procesora
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Intel® Speed Shift Technology
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5.2 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Intel® Thread Director
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Intel® 64
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Intel® Boot Guard
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Warunki pracy
Rozgałęźnik T	100 °C
Dane opakowania
Rodzaj opakowania	Pudełko detaliczne
Szczegóły Techniczne
Rynek docelowy	Gaming, Content Creation
Data premiery	Q4'21
Status	Launched
Waga i rozmiary
Wielkość opakowania procesora	45 x 37.5 mm
Pozostałe funkcje
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB