- Cena bez VAT: 0,00 zł
- VAT 23%: 0,00 zł
- Całkowity: 0,00 zł
| Producent: | Intel |
| Dostępność: | brak na stanie |
| Gwarancja: | 3 lata |
| Kod produktu: | BX8070811900K |
Core procesor 3,5 GHz 16 MB Smart Cache Pudełko • Typ procesora: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5), Litografia procesora: 14 nm • Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM • Model karty graficznej on-board: Intel UHD Graphics 750, Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: 64 GB, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 350 Mhz • Segment rynku: Komputer stacjonarny, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4 • Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,2 GHz, Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0: 5,1 GHz, Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C
2 993,66 zł
włącznie z VAT 23%Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.
| Procesor | |
|---|---|
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel® Core™ i9 |
| Generowanie procesora | Intel® Core™ i9 jedenaste generacji |
| Model procesora | i9-11900K |
| Częstotliwość bazowa procesora | 3.5 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Gniazdo procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Pudełko | |
| Przeznaczenie | PC |
| Liczba wątków | 16 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5.3 GHz |
| Cache procesora | 16 MB |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 125 W |
| Konfigurowalne taktowanie niższego TDP | 3 |
| Konfigurowalne niższe TDP | 95 W |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 50 GB/s |
| Procesor ARK ID | 212325 |
| Pamięć | |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 3200 MHz |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Korekcja ECC | |
| Przepustowość pamięci | 50 GB/s |
| Grafika | |
| Karta graficzna on-board | |
| Dedykowana karta graficzna | |
| Model karty graficznej on-board | Intel UHD Graphics 750 |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 64 GB |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 MHz |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1300 MHz |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
| Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej | |
| Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL | 4.5 |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort) | 5120 x 3200 pixels |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz) | 5120 x 3200 pixels |
| Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI) | 4096 x 2160 pixels |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) | 60 Hz |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz) | 60 Hz |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) | 60 Hz |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x4C8A |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Liczba jednostek funkcjonalnych | 32 |
| Cechy | |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
| Stan spoczynku | |
| Technologie Thermal Monitoring | |
| Segment rynku | Desktop |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4 |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512 |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G167599 |
| Cechy szczególne procesora | |
|---|---|
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
| Technologia Intel® Trusted Execution | |
| Intel® Thermal Velocity Boost | |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5.2 GHz |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 | 5.1 GHz |
| Akcelerator Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0 | |
| Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature | 70 °C |
| Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® | 5.3 GHz |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologia Intel® Clear Video | |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Intel® 64 | |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | |
| Intel® Boot Guard | |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | |
| Warunki pracy | |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Dane opakowania | |
| Rodzaj opakowania | Pudełko detaliczne |
| Szczegóły techniczne | |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Rynek docelowy | Gaming, Content Creation |
| Data premiery | Q1'21 |
| Status | Launched |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Pozostałe funkcje | |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |