- Cena bez VAT: 0,00 zł
- VAT 23%: 0,00 zł
- Całkowity: 0,00 zł
Producent: | Intel |
Dostępność: | w magazynie |
Gwarancja: | 3 lata |
Kod produktu: | BX8071513700F |
Procesor Raptor Lake 13. generacji • gniazdo LGA 1700 • 8+8 fizycznych rdzeni (24 wątki) • 1,5/2,1 GHz (do 4,1/5,1 GHz w trybie Turbo) • maks. częstotliwość 5,4 GHz • 30 MB pamięci podręcznej SmartCache • proces produkcyjny 10 nm • obsługa pamięci DDR5/DDR4 do 5600/3200 MHz • PCI-Express 5.0/4.0 • TDP 65 W (maks. 219 W). •
1 349,06 zł
włącznie z VAT 23%Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.
Intel wprowadza na rynek 13. generację procesorów Raptor Lake, jeszcze bardziej udoskonalając swoją hybrydową architekturę. Są one wyposażone w 2 rodzaje rdzeni - wydajnościowe i efektywnościowe - które razem zwiększają wydajność potrzebną do gier, produktywności i tworzenia. 13. generacja obsługuje pamięci DDR5 i interfejsy PCIe 5.0. Wersja F nie posiada rdzenia graficznego.
Procesory 13. generacji posiadają 2 rodzaje rdz eni - wydajnościowe i efektywnościowe. Wydajne rdzenie są zoptymalizowane pod kątem jednowątkowych, wymagających procesów, podczas gdy wydajne rdzenie zajmują się wielowątkowymi i mniej wymagającymi procesami. Intel Thread Director dba następnie o prawidłowe, wydajne i co najważniejsze natychmiastowe przydzielanie procesów do odpowiedniego typu rdzenia. Dzięki temu procesor zawsze dostosowuje się do potrzeb użytkownika, zapewniając najbardziej wydajną i efektywną pracę.
Procesory Intel 13. generacji obsługują interfejs PCIe 5. 0, który zapewnia dwukrotnie większą przepust owość niż PCIe 4.0 i czterokrotnie większą niż PCIe 3.0. Otrzymujesz superszybki interfejs, który poradzi sobie z dużymi obciążeniami. Czy to w postaci dysków SSD M.2, czy kart graficznych i innych kart rozszerzeń.
Zwiększ wydajność dzięki technologii Intel Smart Cache. Wszystkie rdzenie mają teraz dostęp do całego ostatniego poziomu pamięci podręcznej. Mogą one wstępnie pobierać dane przed otrzymaniem poleceń. Smart Cache oferuje również funkcję oszczędzania energii, która dynamicznie opróżnia pamięć w zależności od zapotrzebowania lub w okresach bezczynności. Zapewnia to, że aplikacje nadążają za żądaniami.
Procesor | |
---|---|
Producent procesora | Intel |
Typ procesora | Intel Core i7 |
Generowanie procesora | Intel Core i7-13xxx |
Model procesora | i7-13700F |
Liczba rdzeni procesora | 16 |
Gniazdo procesora | LGA 1700 |
Pudełko | |
Liczba wątków | 24 |
Tryb pracy procesora | 64-bit |
Wydajne rdzenie | 8 |
Efektywne rdzenie | 8 |
Maksymalne taktowanie procesora | 5.2 GHz |
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 5.1 GHz |
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2.1 GHz |
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4.1 GHz |
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 1.5 GHz |
Cache procesora | 30 MB |
Typ pamięci procesora | Smart Cache |
Podstawowa moc procesora | 65 W |
Maksymalna moc turbo | 219 W |
Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
Nazwa kodowa procesora | Raptor Lake |
Pamięć | |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM |
Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
Przepustowość pamięci | 89.6 GB/s |
Grafika | |
Karta graficzna on-board | |
Dedykowana karta graficzna | |
Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
Cechy | |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
Stan spoczynku | |
Technologie Thermal Monitoring | |
Segment rynku | Pulpit |
Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0,5.0 |
Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4 |
Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
Skalowalność | 1S |
Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
Wbudowane opcje dostępne | |
Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | 740.17B1 |
Cechy szczególne procesora | |
---|---|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
Intel® Speed Shift Technology | |
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5.2 GHz |
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | |
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | |
Intel® Thread Director | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Secure Key | |
Intel® OS Guard | |
Intel® 64 | |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | |
Intel® Boot Guard | |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | |
Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | |
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | |
Warunki pracy | |
Rozgałęźnik T | 100 °C |
Szczegóły Techniczne | |
Data premiery | Q1'23 |
Waga i rozmiary | |
Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
Pozostałe funkcje | |
Cache L2 | 24576 KB |