Popularne kategorie
- Cena bez VAT: 0,00 zł
- VAT 23%: 0,00 zł
- Całkowity: 0,00 zł
Producent: | Intel |
Dostępność: | w magazynie |
Gwarancja: | 3 lata |
Kod produktu: | BX8071513100F |
Core procesor 12 MB Smart Cache Pudełko • Typ procesora: Intel® Core™ i3, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel • Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM • Segment rynku: Komputer stacjonarny, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 4.0, 5.0 • Wielkość opakowania procesora: 45 x 37.5 mm • Cache L2: 5120 KB
602,45 zł
włącznie z VAT 23%Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.
Procesor | |
---|---|
Producent procesora | Intel |
Typ procesora | Intel® Core™ i3 |
Generowanie procesora | Intel Core i3-13xxx |
Model procesora | i3-13100F |
Liczba rdzeni procesora | 4 |
Gniazdo procesora | LGA 1700 |
Pudełko | |
Liczba wątków | 8 |
Tryb pracy procesora | 64-bit |
Wydajne rdzenie | 4 |
Maksymalne taktowanie procesora | 4.5 GHz |
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4.5 GHz |
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 3.4 GHz |
Cache procesora | 12 MB |
Typ pamięci procesora | Smart Cache |
Podstawowa moc procesora | 58 W |
Maksymalna moc turbo | 89 W |
Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
Nazwa kodowa procesora | Raptor Lake |
Pamięć | |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM |
Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
Przepustowość pamięci | 76.8 GB/s |
Grafika | |
Karta graficzna on-board | |
Dedykowana karta graficzna | |
Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
Cechy | |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
Stan spoczynku | |
Technologie Thermal Monitoring | |
Segment rynku | Pulpit |
Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0,5.0 |
Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4 |
Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
Skalowalność | 1S |
Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
Wbudowane opcje dostępne | |
Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | 740.17B1 |
Cechy szczególne procesora | |
---|---|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
Intel® Speed Shift Technology | |
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | |
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | |
Intel® Thread Director | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Secure Key | |
Intel® OS Guard | |
Intel® 64 | |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | |
Intel® Boot Guard | |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | |
Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | |
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | |
Warunki pracy | |
Rozgałęźnik T | 100 °C |
Szczegóły Techniczne | |
Data premiery | Q1'23 |
Waga i rozmiary | |
Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
Pozostałe funkcje | |
Cache L2 | 5120 KB |