- Cena bez VAT: 0,00 zł
- VAT 23%: 0,00 zł
- Całkowity: 0,00 zł
| Producent: | Intel |
| Dostępność: | brak na stanie |
| Gwarancja: | |
| Kod produktu: | CD8069504394701 |
Xeon procesor 3,6 GHz 8,25 MB • Typ procesora: Intel® Xeon W, Gniazdo procesora: LGA 2066 (Socket R4), Litografia procesora: 14 nm • Obsługa kanałów pamięci: Czterokanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 1,02 TB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM • Segment rynku: Stanowisko, Instrukcje obsługiwania: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Skalowalność: 1S • Szerokość opakowania: 44 mm, Głębokość opakowania: 116 mm, Wysokość opakowania: 101 mm • Wielkość opakowania procesora: 45mm x 52.5mm
1 612,44 zł
włącznie z VAT 23%Zamów ten produkt już dziś, a otrzymasz go w obniżonej cenie + bezpłatna wysyłka.
| Procesor | |
|---|---|
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel® Xeon W |
| Model procesora | W-2223 |
| Częstotliwość bazowa procesora | 3.6 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Gniazdo procesora | LGA 2066 (Socket R4) |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Pudełko | |
| Zawiera system chłodzący | |
| Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
| Liczba wątków | 8 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3.9 GHz |
| Cache procesora | 8.25 MB |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 120 W |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 85.3 GB/s |
| Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
| Procesor ARK ID | 198018 |
| Pamięć | |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1024 TB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 MHz |
| Obsługa kanałów pamięci | Quad-channel |
| Korekcja ECC | |
| Grafika | |
| Karta graficzna on-board | |
| Dedykowana karta graficzna | |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Cechy | |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
| Stan spoczynku | |
| Technologie Thermal Monitoring | |
| Segment rynku | Stanowisko |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512 |
| Skalowalność | 1S |
| Physical Address Extension (PAE) | |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | |
| Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) | 46 bit |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
| Cechy szczególne procesora | |
|---|---|
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
| Technologia Intel® Trusted Execution | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® Speed Shift Technology | |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Intel® 64 | |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
| Intel® Boot Guard | |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | |
| Warunki pracy | |
| Tcase | 64 °C |
| Dane opakowania | |
| Szerokość opakowania | 44 mm |
| Głębokość opakowania | 116 mm |
| Wysokość opakowania | 101 mm |
| Rodzaj opakowania | Pudełko detaliczne |
| Szczegóły Techniczne | |
| Typ produktu | Procesor |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Dane logistyczne | |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
| Szczegóły Techniczne | |
| Data premiery | Q4'19 |
| Status | Launched |
| Prędkość magistrala | 8 GT/s |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 45mm x 52.5mm mm |
| Pozostałe funkcje | |
| Maksymalna pojemność pamięci | 1000 TB |