Procesor |
Producent procesora |
Intel |
Typ procesora |
Intel® Core™ i7 szósta generacji |
Taktowanie procesora |
3.4 GHz |
Liczba rdzeni procesora |
4 |
Gniazdo procesora |
LGA 1151 (Socket H4) |
Przeznaczenie |
PC |
Litografia procesora |
14 nm |
Pudełko |
|
Zawiera system chłodzący |
|
Seria procesora |
Intel Core i7-6700 Desktop series |
Model procesora |
i7-6700 |
Liczba wątków |
8 |
Wskaźnik magistrali systemowej |
8 GT/s |
Tryb pracy procesora |
64-bit |
Cache procesora |
8 MB |
Typ pamięci procesora |
Smart Cache |
Stepping |
R0 |
Maksymalne taktowanie procesora |
4 GHz |
Typ magistrali |
DMI3 |
Nazwa kodowa procesora |
Skylake |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) |
34.1 GB/s |
Kod procesora |
SR2BT |
Procesor ARK ID |
88196 |
Generacja |
6th Generation |
Pamięć |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor |
64 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor |
1333,1600,1866,2133 MHz |
Obsługa kanałów pamięci |
Dual-channel |
Napięcie pamięci wspierane przez procesor |
1.35 V |
Korekcja ECC |
|
Grafika |
Karta graficzna on-board |
|
Model karty graficznej on-board |
Intel® HD Graphics 530 |
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej |
1.74 GB |
Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej |
DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI |
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora |
350 MHz |
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) |
1150 MHz |
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) |
3 |
Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej |
|
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX |
12.0 |
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL |
4.4 |
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort) |
4096 x 2304 pixels |
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI) |
4096 x 2304 pixels |
ID wbudowanego urządzenia graficznego |
1912 |
Moc |
Termiczny układ zasilania (TDP) |
65 W |
Cechy |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
|
Stan spoczynku |
|
Technologie Thermal Monitoring |
|
Maksymalna liczba linii PCI Express |
16 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
3.0 |
Konfiguracje PCI Express |
2x8,1x8+2x4,1x16 |
Instrukcje obsługiwania |
SSE4.1,AVX 2.0,SSE4.2 |
Skalowalność |
1S |
Maksymalna konfiguracja CPU |
1 |
Wbudowane opcje dostępne |
|
Układ graficzny i litografia IMC |
14 nm |
Specyfikacja systemu Thermal Solution |
PCG 2015C |
Rewizja PCI Express CEM |
3.0 |
Segment rynku |
DT |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
8542310001 |
Cechy szczególne procesora |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
|
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) |
|
Technologia Intel® Turbo Boost |
2.0 |
Technologia Intel® Quick Sync Video |
|
Technologia Intel® InTru™ 3D |
|
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) |
|
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) |
|
Intel® Insider™ |
|
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) |
|
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep |
|
Technologia Intel® Trusted Execution |
|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
Intel® Enhanced Halt State |
|
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID) |
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
Intel® Secure Key |
|
Intel® TSX-NI |
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
Intel® OS Guard |
|
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) |
|
Technologia Intel® Clear Video |
|
Intel® 64 |
|
Wersja technologii Intel® Identity Protection |
1.00 |
Wersja technologii Intel® Secure Key |
1.00 |
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja |
1.00 |
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
1.00 |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) |
|
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) |
|
Wersja Intel® TSX-NI |
1.00 |
Bezkonfliktowy procesor |
|
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ |
|
Intel® Boot Guard |
|
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ |
|