ENDORFY Fera 5 Black Chłodzenie powietrzne (EY3A011)

ENDORFY Fera 5 Black to wysokowydajne chłodzenie powietrzne procesora, zaprojektowane we współpracy z firmą Synergy Cooling. Model ten charakteryzuje się asymetryczną konstrukcją wieżową i eleganckim czarnym wykończeniem, które zapewnia pełną kompatybilność z modułami pamięci RAM i umożliwia instalację nawet w bardziej kompaktowych obudowach komputerowych dzięki wysokości 155 mm.

Główne zalety

• Asymetryczne chłodzenie wieżowe o zoptymalizowanej wydajności i minimalnym poziomie hałasu
• Jeden wentylator 120 mm Fluctus 120 PWM z regulacją obrotów 250-1800 RPM
• Cztery rurki cieplne dla efektywnego odprowadzania ciepła bezpośrednio z procesora
• Szeroka kompatybilność z gniazdami Intel (od LGA775 do LGA1851) i AMD (od AM2(+) do AM5)
• W zestawie znajduje się wysokoprzewodząca pasta termoprzewodząca Pactum PT-3
• Całkowite wymiary 155 × 127 × 77 mm i maksymalne TDP 220 W

Konstrukcja i chłodzenie

Pasywny aluminiowy radiator Fera 5 Black wykorzystuje specjalny, asymetryczny profil, który maksymalizuje wydajność chłodzenia, jednocześnie redukując generowany hałas. Przez radiator przechodzą cztery rurki cieplne, które bezpośrednio stykają się z procesorem, zapewniając efektywniejsze przenoszenie i odprowadzanie ciepła. Cienka konstrukcja chłodzenia gwarantuje pełną kompatybilność z modułami pamięci, co jest korzystne dla użytkowników z wysokimi modułami RAM.

Wentylator Fluctus 120 PWM

W zestawie z chłodzeniem znajduje się wentylator Fluctus 120 PWM, zoptymalizowany do użytku z radiatorami i chłodzeniami o dużej gęstości żeber. Unikalny profil łopatek wentylatora zapewnia wysokie ciśnienie statyczne, a ząbkowane krawędzie redukują hałas. Wytrzymałe łożysko przyczynia się do cichej pracy i długiej żywotności z MTBF wynoszącym 100 000 godzin. Wentylator jest podłączany za pomocą 4-pinowego złącza PWM, co umożliwia precyzyjną regulację obrotów w zakresie od 250 do 1800 RPM.

Pasta termoprzewodząca Pactum PT-3

Opakowanie zawiera pastę termoprzewodzącą Pactum PT-3, która charakteryzuje się wysoką przewodnością cieplną i niską lepkością. Jej aplikacja jest bardzo łatwa, a jedno opakowanie wystarcza na więcej niż trzy użycia, co ułatwia instalację i ewentualną przyszłą konserwację.

Kompatybilność

Chłodzenie ENDORFY Fera 5 Black jest kompatybilne z szeroką gamą gniazd procesorowych, w tym Intel LGA775, LGA115X (1150, 1151, 1155, 1156), LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA1851, LGA2011, LGA2011-3 i LGA2066. Dla platformy AMD obsługuje gniazda AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2 i FM2+.